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作为一名优秀的PCB工程师,你应该具备这些知识架构 [复制链接]

板儿妹0517 (离线)
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发表于 7 天前 |只看该作者 |倒序浏览
PCB设计是电子产品设计中非常重要的一个环节,它是电子产品的重要载体。而一款好的PCB,不仅外观要好看,而且更需要满足性价比高、电气性能好、稳定可靠性高、易生产维修、易过认证这些要求。有技术大佬认为,作为一名优秀的PCB工程师,应该具备以下知识架构:

1、至少熟悉一种行业主流EDA工具
PCB设计软件有很多,目前市场上主要使用的包括以下四种:Cadence AllegroMentor
EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等,其中以 Cadence Allegro 市场占有率最高。
Allegro的优点有很多,如软件操作界面友好,响应速度块,操作效率高,二次开发功能丰富,规则管理器功能完善,高速设计专属功能强悍等等。其对大型项目支持较好,不会因为设计规模加大而大幅度降低响应速度,用Allegro做几万Pin的设计项目基本不会有太大压力,所以对于通讯行业,商用服务器,以及工控、军工领域来说是很适用的。
2、熟悉器件、读懂电路原理图、认知关键信号
常用电子元器件:电阻器、电容器、电感器、变压器二极管三极管场效应管、光耦(OC)、传感器、晶振、继电器、蜂鸣器、整流桥堆、滤波器、开关、保险丝等。
关键信号包括:电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号、同步信号等。
3、熟悉几种常用板材、线路板厂的制程与工艺
常用板材:纸板、半玻纤板、FR-4玻纤板、铝基板等。
4、熟悉贴片插件装配制程与工艺
主要了解表面贴装技术(SMT)、穿孔插装技术(THT)等。
5、熟悉焊接测试
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
6、对SI/PI知识有一定理解认知
随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,信号完整性(SI)已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题,导致系统工作不稳定,甚至完全不工作。如何在PCB板的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。
在电子系统高功耗、高密度、高速、大电流和低电压的发展趋势下,高速PCB设计领域中的电源完整性(PI)问题也变得日趋严重。
作为一名优秀的PCB设计工程师,当然需要对SI/PI知识有一定理解认知,才能够用以指导优化PCB设计、改善电源通道设计,优化去耦电容设计等。
7、对所设计产品PCB的EMC/EMI知识有深刻认识
众所周知,PCB的设计要综合考虑功能实现、成本、生产工艺、 EMC、美观等多种因素。
随着电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。
(部分内容整理自网络)
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